近年来，智能手机屏幕设计的演进始终是科技圈的热门话题。

自 iPhone 14 Pro 系列引入“灵动岛”以来，苹果的终极目标逐渐清晰：彻底消灭屏幕开孔，实现真正的全面屏设计。根据近期外媒和业内爆料，未来几代 iPhone 的变化方向已初露端倪。

自 2017 年 iPhone X 首次引入刘海屏，苹果的屏幕设计一直围绕如何在美学与功能间找到平衡点。2022 年的 iPhone 14 Pro 系列通过“灵动岛”将开孔面积进一步缩小，而苹果的最终目标显然不止于此。

据外媒 The Information 报道，苹果正在全力研发屏下 Face ID 技术和屏下摄像头，计划逐步将前置摄像头和 Face ID 组件隐藏于屏幕之下，最终实现“真全面屏”。（此前爆料👉这里）

虽然目前对于“无孔 iPhone”问世的具体时间仍有争议，但普遍认为 iPhone 18 系列（预计 2026 年发布）将是一个重要节点。

近期，知名开发者 @Filip Vabroušek 基于爆料制作了一组 iPhone 概念图：前置摄像头开孔移至屏幕左上角。

左上角开孔在安卓阵营并不陌生，华为 P40、vivo X30、一加 8T 等机型都曾采用类似方案。这种设计在屏下摄像头技术尚未完全成熟时，确实是一种折中选择——既能保证前摄功能，又能减少对屏幕核心区域的遮挡，尤其适合横屏手游玩家。

一加8T

但对于苹果来说，左上角开孔并非最佳选择。

首先，这一设计会打破苹果长期坚持的居中美学，可能会让“灵动岛”的交互动画失去原有的流畅感与独特性。其次，屏下 Face ID 和屏下摄像头技术已接近成熟，苹果没有必要在过渡期内做出如此大的妥协。

因此，业内普遍认为，左上角开孔更可能是爆料中的“烟雾弹”，而苹果更有可能直接跳跃至屏下技术，保持其设计语言的连贯性。

屏幕设计之外，iPhone 在硬件性能上的升级也是蛮重大的。

据媒体报道，台积电已为苹果建立了一条专用生产线，用于生产 2nm 制程的 A20 芯片。这款芯片预计采用先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，相较于此前的 InFo 封装，WMCM 能在单一封装内集成 CPU、GPU 及其他定制模块，提供更高的性能与灵活性。

这条新产线预计于 2026 年量产，而 A20 芯片大概率将率先搭载于 iPhone 18 Pro 系列。

实现真全面屏并非易事。屏下摄像头和 Face ID 技术需要在不牺牲成像质量与解锁速度的前提下，解决屏幕透光率与显示效果的矛盾。

对于用户来说，真全面屏的 iPhone 不仅意味着更沉浸的视觉体验，还可能带来全新的交互方式。比如，苹果是否会借助屏下传感器开发更智能的手势操作？或者通过 AI 优化前摄的低光拍摄效果？你对这些有什么期待吗？

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